我公司是一家印制电路样板、快件制造商，致力于高密度中小批量二十层以下印制电路板PCB(包括盲埋孔电路板)、多层印制电路样板和快件的生产制造，专门为国内外高科技企业和科研单位服务。主要产品：喷锡板、镀金板、化金/银/锡板、厚铜箔电路板，高TG线路板，罗杰斯高频板，散热铝基电路板，超薄超小电路板，BGA封装线路板,盲埋孔电路板, 阻抗控制电路板，碳膜按键板，刚挠结合电路板 等特殊金属电路板,COB邦定线路板。 板材类型：环氧玻璃纤维板FR4，FR-1，CEM-1，CEM-3，散热铝基电路板，高TG线路板, 厚铜箔电路板，罗杰斯高频板，陶瓷板,BGA电路板,盲埋孔电路板，阻抗控制线路板等特殊电路板PCB板, COB邦定电路板，刚性电路板，柔性线路板FPC板，刚挠结合电路板，SMT贴片加工, PCBA插件焊接加工，电子组装加工, 超薄超小电路板PCB、厚金线路板 ***小线宽间距：0.1mm即4mil ***小孔径:0.2mm即8mil 加工层数：2-20层 板厚(mm): 0.2、0.4、0.6、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0、2.5、3.0、3.2、3.5、4.0、6.0等 表面工艺：热风整平（HAL）、全板电镀镍金、无铅喷锡（Lead free）、化学金、化银/锡、防氧化处理(OSP) 表面油墨：绿色、白色、黑色、红色、黄色、亚光油墨等各种型号及颜色的感光油墨 特殊需要可以一起商谈研究。 查看全部 »

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